Megvalósult az egyetlen atom vékonyságú szilícium tranzisztor

-micsoda hetyke bajsza van neki: Deji Akinwande

Nem a méret a legfontosabb, hanem a fogyasztás és a gyártási költség. Egymásra rétegzés egyiken se segít. 1000 rétegű processzorral kapnál egy több tíz kilowattos olvasztót. Rétegenként 1% selejtarány pedig a végére 90% fölé kúszna.
Annyi előnye lenne, hogy közelebb kerülnének egymáshoz a dolgok, de ez CPU-k esetében most még nem olyan fontos. Majd memóriát akarnak így rá rétegezni.

Csak a baszogatás kedvéért. A biológiai hatáson alapuló dózisegyenértéknek (Sv) mi köze ehhez? ;)

"A nagy áttörést az alacsony hõmérsékleten történõ hatékony elõállítás és a szilicén eszközök megalkotása jelenti" vs. szilícium gőz... LOL

Amúgy a grafén "tranzisztor" (felépítését és működési elvét tekintve valójában trióda) a jövő. Azt meg annyira nem izgatja, se a sugárzás se a hő és még a jóval gyorsabb is.
Utoljára szerkesztette: A1274815, 2015.02.07. 11:10:13

Nagyon érdekes a videó amit linkeltél.
A jövő már elkezdődött TADAMM :)
Félve jegyzem meg pont a Samsung veri át az SSD-k terén legjobban az embereket amikor a 3 adatos meg a 2 adatos SSD ket a média összemossa és marketingfogásokkal 2 adatosnak állította. Igaz a 840 PRO -t is ők csinálták. Szóval csak azt akarom mondani azért a Samsung tud nagyokat mondani.

Flash tárolóból (SSDből) már lehet kapni 3D felépítésűt: Samsung 3D SSD
Ha a hőleadást meg tudják oldani, akkor szerintem procik terén is elindulnak a 3d irányába, ha már 2D-ben nem tudják tovább csökkenteni a méreteket.

Szerintem ez soha nem lesz az asztalon...
Nem lehet ipari méretekben, alacsony költséggel gyártani.

Ez mire az asztalon lesz, még 15-20 év....

Folyamatban van. A jövő számítógépei (a processzorok is) a memrisztorokra fognak épülni. Néhány nagyságrend a különbség a javukra az energia hatékonyság terén. Ez már lehetővé teszi a 3D gyártást. Először a flash tárolók lesznek kiváltva. Megkérdezték a HP vezető mérnökét, hogy mekkora kapacitású tároló építhető memrisztorokból, és azt mondta, hogy bármekkora... :)

A probléma az, hogy a 2. réteg elkészítésekor sokszor megsérűl az 1.réteg, illetve komoly gondok adódnak a hűtéssel is több réteg esetén.

Mivel vékonyabb "réteg" logikailag mindenképpen sérülékenyebb minden behatásra.
Jön egy nagyobb napkitörés és majd behal a fél földi csipp arzenál :)
Ha ez megvalósul elérjük a chippek végső sebességét, atom alá nem fogsz menni.
Én azt nem értem a chipp gyártásban hogy mindenki megy a kisebb felé.
Miközben az összes nagy scifiben is le van írva ... miért nem gyártanak 3Ds IC ket ?
Mindig csak síkba gondolkoznak. Egy centiszer centis kockacukor méretű chip nagyságrendekkel gyorsabb teljesítményt jelentene.
Olyan mintha több millió magos procit gyártanánk le hirtelen.
Utoljára szerkesztette: sárkánylovag, 2015.02.06. 11:04:35

Engem az érdekelne, hogy kb. 293K szobahőmérséklet mellett is működik még vagy 0K felett minden képpen kuka.

Azt a kérdést még rendbe kell tenni, hogy ez a szuper-elektronika hogyan viseli a háttérsugárzást (tudjuk: a kb. 30 nSv/óra kozmikus, és a kb. 70 nSv/óra földi eredetű sugárzást) Gondolom, nem ebben az évtizedben lesz belőle számítógép az asztalomon.