Franczy
Új Intel chip mobiltelefonokba
A világ legnagyobb chipgyártó cége, az Intel sem szeretne kimaradni napjaink egyik legdinamikusabban fejlődő piaci szegmenséből, a mobiltelefonok piacáról, így a cég hamarosan piacra dob egy olyan új, mobiltelefonokba szánt chipet, mely a Tessera cég által kifejlesztett újfajta tokozási technológiának köszönhetően lényegében három chipet tartalmaz egy tokban.
Az új single-chip tokozása ráadásul nagyon kis méretekkel rendelkezik, hiszen míg egy mai átlagos mobil single-chip megoldásban két chip kap helyet, és így körülbelül 1,4 milliméter magas, addíg az Intel-Tessera által közösen fejlesztett újdonság magassága mindössze 1 milliméter.
Az új Intel mobiltelefon-chip segítségével a rádiótelefon-gyártó cégek az új modellek elektronikáját még nagyobb mértékben lekicsinyíthetik majd, így a következő generációs mobiltelefonok még kisebbek és könnyebbek lehetnek majd, persze az megint más kérdés, hogy a mobiltelefonok esetében meddig van értelme a miniatürizálásnak.
Dan Francisco, az Intel szóvivője elmondta, hogy a közeljövőben megjelenő új mobiltelefonok még a jelenlegi társaiknál is kisebbek lesznek, és ezzel párhuzamosan rengeteg olyan funkcióval és szolgáltatással rendelkeznek majd, melyek igénybevételéhez egyre nagyobb kapacitású flashmemóriákat kell a gyártóknak a mobiltelefonokba integrálniuk. Francisco szerint tehát mindenképpen van létjogosultsága az Intel új, mobiltelefonokba szánt chipjének, melynek újfajta tokozási technológiáját a cég a közeljövőben más chipek egyetlen tokba való összezsúfolásához is fel kívánja majd használni.
A Tessera cég által kifejlesztett új "három az egyben" chiptokozási technológiát elképzelhető, hogy több chipgyártó is használni fogja, hiszen napjainkban egyre nagyobb igény van olyan chipekre, melyek esetében a főprocesszor, a jelfeldolgozó processzor és a memória is egybe van integrálva. A Tessera fejlesztőmérnökei szerint az új, magas integráltsági fokkal rendelkező chipek számtalan előnnyel rendelkeznek régebbi társaikhoz képest, hiszen többek közt nagyobb a teljesítményük, kisebb a fogyasztásuk, valamint a gyártási költségek is alacsonyabbak. A Tessera egyébként az idei év végétől bocsátja áruba az új tokozási technológia licenszjogait.
Az új single-chip tokozása ráadásul nagyon kis méretekkel rendelkezik, hiszen míg egy mai átlagos mobil single-chip megoldásban két chip kap helyet, és így körülbelül 1,4 milliméter magas, addíg az Intel-Tessera által közösen fejlesztett újdonság magassága mindössze 1 milliméter.
Az új Intel mobiltelefon-chip segítségével a rádiótelefon-gyártó cégek az új modellek elektronikáját még nagyobb mértékben lekicsinyíthetik majd, így a következő generációs mobiltelefonok még kisebbek és könnyebbek lehetnek majd, persze az megint más kérdés, hogy a mobiltelefonok esetében meddig van értelme a miniatürizálásnak.
Dan Francisco, az Intel szóvivője elmondta, hogy a közeljövőben megjelenő új mobiltelefonok még a jelenlegi társaiknál is kisebbek lesznek, és ezzel párhuzamosan rengeteg olyan funkcióval és szolgáltatással rendelkeznek majd, melyek igénybevételéhez egyre nagyobb kapacitású flashmemóriákat kell a gyártóknak a mobiltelefonokba integrálniuk. Francisco szerint tehát mindenképpen van létjogosultsága az Intel új, mobiltelefonokba szánt chipjének, melynek újfajta tokozási technológiáját a cég a közeljövőben más chipek egyetlen tokba való összezsúfolásához is fel kívánja majd használni.
A Tessera cég által kifejlesztett új "három az egyben" chiptokozási technológiát elképzelhető, hogy több chipgyártó is használni fogja, hiszen napjainkban egyre nagyobb igény van olyan chipekre, melyek esetében a főprocesszor, a jelfeldolgozó processzor és a memória is egybe van integrálva. A Tessera fejlesztőmérnökei szerint az új, magas integráltsági fokkal rendelkező chipek számtalan előnnyel rendelkeznek régebbi társaikhoz képest, hiszen többek közt nagyobb a teljesítményük, kisebb a fogyasztásuk, valamint a gyártási költségek is alacsonyabbak. A Tessera egyébként az idei év végétől bocsátja áruba az új tokozási technológia licenszjogait.