Csabi
Notebookok VIA C3 processzorral
A tajvani székhelyű VIA a C3 processzorainak fejlesztésénél nagy figyelmet fordít arra, hogy azokat minél szélesebb körben lehessen felhasználni. Így a jövőben nemcsak az asztali számítógépekben lehet majd C3 processzorokkal találkozni, hanem többek között notebookokban, és különböző Internet elérést lehetővé tevő készülékekben is. A VIA már korábban elhatározta, hogy elsősorban az alacsony árkategóriás számítógépekhez fog CPU-kat fejleszteni. A cég képviselője azt nyilatkozta, hogy a C3 chipek leginkább az 500 dollár alatti asztali számítógépekben és az 1000 dollár alatti notebookokban kapnak majd helyet.
A VIA C3 processzorok a Socket 370 foglalatot támogatják. Nagyon fontos jellemzőjük, hogy egyedülálló módon 0,15 mikronos gyártási technológiákkal készülnek. Ennek köszönhetően a C3 chipek a világ jelenlegi legkisebb x86-os CPU-i. A kis méret többek között az előállítási költségeket is csökkenti. A jelenlegi C3 órajele 733 MHz, de a cég tervei szerint még ebben az évben megjelenhet a 0,13 mikronos gyártási eljárásokkal készülő 1GHz-es C3 is. Az új processzorokban 128 KB L1 cache és 64 KB L2 cache kap helyet, és támogatják a 100 illetve a 133 MHz-es FSB (Front Side Bus ) frekvenciákat is. A 3DNow! utasításkészlet a multimédiás teljesítményt javítja.
A hordozható számítógépeket gyártó cégek elmondták, hogy a VIA C3 CPU-k elsősorban a kis méretüknek, a kis fogyasztásuknak és az alacsony áruknak köszönhetően válhatnak népszerűvé a piacon. A notebook gyártók közül eddig az Arima Computer, a Twinhead International és a Quanta Computer jelezte, hogy a jövőben megjelenő számítógépeikben fel fogják használni a VIA új processzorait. Ezek a notebookok várhatóan 930-1250 dolláros áron lesznek megvásárolhatók, ami azt jelenti, hogy C3 valóban az 1000 dollár körüli rendszerekbe kerül bele. A VIA abban bízik, hogy az olcsóbb CPU-inak köszönhetően a hordozható számítógépek árai is csökkenni fognak.
A VIA nemcsak a C3 processzoraival szeretne minél sikeresebb lenni a notebook gyártók körében, hanem a chipkészleteivel is. Két, hordozható számítógépekhez készülő lapkakészletet mindenképpen érdemes megemlíteni. Az egyik a ProSavage KN133, amely az AMD mobil Athlon 4 processzoraival kompatibilis. A másik chipkészlet a Twister, amelyet az Intel mobil CPU-ihoz fejlesztett ki a VIA.
A VIA C3 processzorok a Socket 370 foglalatot támogatják. Nagyon fontos jellemzőjük, hogy egyedülálló módon 0,15 mikronos gyártási technológiákkal készülnek. Ennek köszönhetően a C3 chipek a világ jelenlegi legkisebb x86-os CPU-i. A kis méret többek között az előállítási költségeket is csökkenti. A jelenlegi C3 órajele 733 MHz, de a cég tervei szerint még ebben az évben megjelenhet a 0,13 mikronos gyártási eljárásokkal készülő 1GHz-es C3 is. Az új processzorokban 128 KB L1 cache és 64 KB L2 cache kap helyet, és támogatják a 100 illetve a 133 MHz-es FSB (Front Side Bus ) frekvenciákat is. A 3DNow! utasításkészlet a multimédiás teljesítményt javítja.
A hordozható számítógépeket gyártó cégek elmondták, hogy a VIA C3 CPU-k elsősorban a kis méretüknek, a kis fogyasztásuknak és az alacsony áruknak köszönhetően válhatnak népszerűvé a piacon. A notebook gyártók közül eddig az Arima Computer, a Twinhead International és a Quanta Computer jelezte, hogy a jövőben megjelenő számítógépeikben fel fogják használni a VIA új processzorait. Ezek a notebookok várhatóan 930-1250 dolláros áron lesznek megvásárolhatók, ami azt jelenti, hogy C3 valóban az 1000 dollár körüli rendszerekbe kerül bele. A VIA abban bízik, hogy az olcsóbb CPU-inak köszönhetően a hordozható számítógépek árai is csökkenni fognak.
A VIA nemcsak a C3 processzoraival szeretne minél sikeresebb lenni a notebook gyártók körében, hanem a chipkészleteivel is. Két, hordozható számítógépekhez készülő lapkakészletet mindenképpen érdemes megemlíteni. Az egyik a ProSavage KN133, amely az AMD mobil Athlon 4 processzoraival kompatibilis. A másik chipkészlet a Twister, amelyet az Intel mobil CPU-ihoz fejlesztett ki a VIA.