Gyurkity Péter
10 nanométeren jön a MediaTek új chipje
Ez pedig 10 magot és még gyorsabb LTE-elérést kínálna a felhasználóknak.
Az elmúlt egy évben a MediaTek Helio névre keresztelt csúcskategóriás és mainstream chipjei több különböző okostelefonban felbukkantak, itt a tízmagos példányokra támaszkodó fejlesztésekből sem volt hiány. A cég most ismét egy ilyen változatot dobna piacra, amely azonban több fontos újdonságot is kínálna.
Kínai forrás révén látott napvilágot a hír, amely a gyártó egyik vezetőjének bizonyos kijelentéseire épít, és felsorolja a várható előrelépéseket. Kiemelt helyen szerepel az új gyártástechnológia alkalmazása, ennek köszönhetően a Helio X30 már 10 nanométeres csíkszélességen készülne, ami várhatóan még kedvezőbb teljesítmény-fogyasztási mutatókat tesz majd elérhetővé. A chip 10 magot kínálna, ebből kettő minden bizonnyal a nagy teljesítményt előtérbe helyező Cortex-A73 lenne, míg a maradék nyolc feldolgozóegység két négyes csapatot alkotna, azonos típussal (Cortex-A53), ám eltérő órajeleken.
A támogatott memória felső határa állítólag 8 GB lenne, itt természetesen az LPDDR4 típus jön szóba, de az elérésnél is gyorsulást várhatunk, hiszen a modem megfelelő módon kezelné az LTE Category 10-12 szabványt, ami durván a 450-600 Mbps közötti tartománynak felel meg, legalábbis ami az elméleti letöltési plafont illeti. Az LTE-A carrier aggregation funkciójának támogatása is megjelenik itt, vagyis a csúcsidőszakban megbízhatóbb lesz a rendelkezésre álló sávszélesség, míg a grafikus vezérlőt várhatóan az Imagination (PowerVR) szállítja le.
A Helio X30 jövő tavasszal bukkanhat majd fel az új okostelefonokban, de itt még sok minden változhat.
Az elmúlt egy évben a MediaTek Helio névre keresztelt csúcskategóriás és mainstream chipjei több különböző okostelefonban felbukkantak, itt a tízmagos példányokra támaszkodó fejlesztésekből sem volt hiány. A cég most ismét egy ilyen változatot dobna piacra, amely azonban több fontos újdonságot is kínálna.
Kínai forrás révén látott napvilágot a hír, amely a gyártó egyik vezetőjének bizonyos kijelentéseire épít, és felsorolja a várható előrelépéseket. Kiemelt helyen szerepel az új gyártástechnológia alkalmazása, ennek köszönhetően a Helio X30 már 10 nanométeres csíkszélességen készülne, ami várhatóan még kedvezőbb teljesítmény-fogyasztási mutatókat tesz majd elérhetővé. A chip 10 magot kínálna, ebből kettő minden bizonnyal a nagy teljesítményt előtérbe helyező Cortex-A73 lenne, míg a maradék nyolc feldolgozóegység két négyes csapatot alkotna, azonos típussal (Cortex-A53), ám eltérő órajeleken.
A támogatott memória felső határa állítólag 8 GB lenne, itt természetesen az LPDDR4 típus jön szóba, de az elérésnél is gyorsulást várhatunk, hiszen a modem megfelelő módon kezelné az LTE Category 10-12 szabványt, ami durván a 450-600 Mbps közötti tartománynak felel meg, legalábbis ami az elméleti letöltési plafont illeti. Az LTE-A carrier aggregation funkciójának támogatása is megjelenik itt, vagyis a csúcsidőszakban megbízhatóbb lesz a rendelkezésre álló sávszélesség, míg a grafikus vezérlőt várhatóan az Imagination (PowerVR) szállítja le.
A Helio X30 jövő tavasszal bukkanhat majd fel az új okostelefonokban, de itt még sok minden változhat.