SG.hu
Megbuktak a Samsung memóriái az Nvidia tesztjén
Hő- és energiafogyasztási problémák miatt nem mentek át a Samsung Electronics legújabb nagy sávszélességű memória (HBM) chipjei az Nvidia tesztjein, így az amerikai cég azokat nem tudja felhasználni MI processzoraiban.
A problémák a Samsung HBM3-as chipjeit érintik - a negyedik generációs HBM szabvány jelenleg leginkább a mesterséges intelligenciához használt grafikus processzorokban (GPU) használatos -, valamint az ötödik generációs HBM3E chipeket, amelyeket a dél-koreai technológiai óriás és riválisai idén hoznak forgalomba. A Samsung közlése szerint a HBM egy testreszabott memóriatermék, amely „az ügyfelek igényeivel összhangban lévő optimalizálási folyamatokat” igényel, hozzátéve, hogy termékeinek optimalizálása folyamatban van az ügyfelekkel való szoros együttműködés révén. Mindazonáltal a Samsung közölte, hogy "a hő- és energiafogyasztás miatti meghibásodásról szóló állítások nem igazak”, és hogy a tesztelés „zökkenőmentesen és a tervek szerint halad”.
A HBM nevű dinamikus véletlen hozzáférésű memória segít feldolgozni a komplex MI-alkalmazások által termelt hatalmas adatmennyiséget. Ez a DRAM-szabvány egy olyan típusa, amelyet először 2013-ban gyártottak, és amelyben a chipeket függőlegesen egymásra helyezik a helytakarékosság és az energiafogyasztás csökkentése érdekében Ahogy a generatív mesterséges intelligencia boomja közepette a kifinomult GPU-k iránti kereslet ugrásszerűen megnőtt, úgy nőtt a HBM iránti kereslet is.
Az Nvidia az MI-alkalmazások globális GPU-piacának mintegy 80%-át uralja, így igényeinek kielégítése kulcsfontosságúnak tekinthető a HBM-gyártók jövőbeli növekedése szempontjából, mind a hírnév, mind a nyereség dinamikája tekintetében. A Samsung már tavaly óta próbál megfelelni az Nvidia HBM3 és HBM3E tesztjein, de a legutóbbi áprilisi teszteken sem feleltek meg a Samsung 8 és 12 rétegű HBM3E chipjei. Az nem világos, hogy a problémák könnyen orvosolhatók-e, de az Nvidia követelményeinek nem teljesítése növelte az iparágban és a befektetők körében az aggodalmakat, hogy a Samsung lemaradhat a rivális SK Hynix és a Micron Technology mögött HBM terén.
A hazai rivális SK Hynix az Nvidia fő beszállítója HBM-chipek terén, és már majdnem két éve, 2022 júniusa óta szállítja a HBM3-at. A cég március végén megkezdte a HBM3E szállítását is. A HBM egyetlen másik jelentős gyártója, a Micron szintén közölte, hogy HBM3E-vel fogja ellátni az Nvidia-t. Az SK Hynix 2013-ban fejlesztette ki az első HBM-chipet, és az elmúlt évtizedben sokkal több időt és erőforrást fordított a HBM kutatására és fejlesztésére, mint a Samsung. Utóbbi cég 2015-ben fejlesztette ki az első kereskedelmi HBM-megoldását.
A Samsungnál is aggódnak a HBM terén való lemaradás miatt, ezért a héten leváltották a félvezető egység vezetőjét, mondván, hogy új emberre van szükség a csúcson, hogy átvészelje az iparágat érintő „válságot”. "A piaci elvárások magasak, mindenki úgy számolt, hogy a Samsung, mint a világ legnagyobb memóriachip-gyártója könnyedén átmegy az Nvidia tesztjein, de az is természetes, hogy az olyan speciális termékek, mint a HBM, időbe telik, amíg megfelelnek a vásárlók teljesítményértékelésének - mondta Jeff Kim, a KB Securities kutatási vezetője. És mindannak ellenére, hogy a Samsungnak nem sikerült az Nvidia HBM3 beszállítójává válnia, olyan ügyfeleknek megfelel a terméke, mint az AMD, és célja, hogy a második negyedévben megkezdje a HBM3E chipek tömeggyártását. A Samsung nyilatkozatában azt mondta, hogy a termék ütemezése a tervek szerint halad.
Vevői oldalról sem örülnek a cégek a Samsung kudarcának: a GPU-gyártók - mint az Nvidia és az AMD - nagyon szeretnék, ha a Samsung tökéletesítené HBM chipjeit, hogy több beszállítói lehetőségük legyen, és gyengítsék az SK Hynix árképzési erejét. Az Nvidia márciusi MI-konferenciáján Jensen Huang, az Nvidia vezérigazgatója aláírt egy plakátot a Samsung standjánál, amelyen az állt, hogy „Jensen jóváhagyta” a Samsung 12 rétegű HBM3E-jét - ezzel is hangsúlyozva a vállalat lelkesedését a Samsung chipek beszállításának lehetőségével kapcsolatban.
A Trendforce kutatócég szerint a HBM3E chipek valószínűleg idén válnak a piac fő HBM-termékévé, a szállítások pedig 2024 második felére indulnak meg nagy mennyiségben. Az SK Hynix saját becslése szerint a HBM memóriachipek iránti kereslet általában véve 2027-ig évente 82%-kal nőhet. A Samsung viszonylag gyenge pozíciója a HBM terén feltűnt a befektetőknek: a vállalat részvényei az év eddigi részében 2%-ot estek, míg az SK Hynix részvényei 42%-kal, a Micron részvényei pedig 48%-kal emelkedtek.
A problémák a Samsung HBM3-as chipjeit érintik - a negyedik generációs HBM szabvány jelenleg leginkább a mesterséges intelligenciához használt grafikus processzorokban (GPU) használatos -, valamint az ötödik generációs HBM3E chipeket, amelyeket a dél-koreai technológiai óriás és riválisai idén hoznak forgalomba. A Samsung közlése szerint a HBM egy testreszabott memóriatermék, amely „az ügyfelek igényeivel összhangban lévő optimalizálási folyamatokat” igényel, hozzátéve, hogy termékeinek optimalizálása folyamatban van az ügyfelekkel való szoros együttműködés révén. Mindazonáltal a Samsung közölte, hogy "a hő- és energiafogyasztás miatti meghibásodásról szóló állítások nem igazak”, és hogy a tesztelés „zökkenőmentesen és a tervek szerint halad”.
A HBM nevű dinamikus véletlen hozzáférésű memória segít feldolgozni a komplex MI-alkalmazások által termelt hatalmas adatmennyiséget. Ez a DRAM-szabvány egy olyan típusa, amelyet először 2013-ban gyártottak, és amelyben a chipeket függőlegesen egymásra helyezik a helytakarékosság és az energiafogyasztás csökkentése érdekében Ahogy a generatív mesterséges intelligencia boomja közepette a kifinomult GPU-k iránti kereslet ugrásszerűen megnőtt, úgy nőtt a HBM iránti kereslet is.
Az Nvidia az MI-alkalmazások globális GPU-piacának mintegy 80%-át uralja, így igényeinek kielégítése kulcsfontosságúnak tekinthető a HBM-gyártók jövőbeli növekedése szempontjából, mind a hírnév, mind a nyereség dinamikája tekintetében. A Samsung már tavaly óta próbál megfelelni az Nvidia HBM3 és HBM3E tesztjein, de a legutóbbi áprilisi teszteken sem feleltek meg a Samsung 8 és 12 rétegű HBM3E chipjei. Az nem világos, hogy a problémák könnyen orvosolhatók-e, de az Nvidia követelményeinek nem teljesítése növelte az iparágban és a befektetők körében az aggodalmakat, hogy a Samsung lemaradhat a rivális SK Hynix és a Micron Technology mögött HBM terén.
A hazai rivális SK Hynix az Nvidia fő beszállítója HBM-chipek terén, és már majdnem két éve, 2022 júniusa óta szállítja a HBM3-at. A cég március végén megkezdte a HBM3E szállítását is. A HBM egyetlen másik jelentős gyártója, a Micron szintén közölte, hogy HBM3E-vel fogja ellátni az Nvidia-t. Az SK Hynix 2013-ban fejlesztette ki az első HBM-chipet, és az elmúlt évtizedben sokkal több időt és erőforrást fordított a HBM kutatására és fejlesztésére, mint a Samsung. Utóbbi cég 2015-ben fejlesztette ki az első kereskedelmi HBM-megoldását.
A Samsungnál is aggódnak a HBM terén való lemaradás miatt, ezért a héten leváltották a félvezető egység vezetőjét, mondván, hogy új emberre van szükség a csúcson, hogy átvészelje az iparágat érintő „válságot”. "A piaci elvárások magasak, mindenki úgy számolt, hogy a Samsung, mint a világ legnagyobb memóriachip-gyártója könnyedén átmegy az Nvidia tesztjein, de az is természetes, hogy az olyan speciális termékek, mint a HBM, időbe telik, amíg megfelelnek a vásárlók teljesítményértékelésének - mondta Jeff Kim, a KB Securities kutatási vezetője. És mindannak ellenére, hogy a Samsungnak nem sikerült az Nvidia HBM3 beszállítójává válnia, olyan ügyfeleknek megfelel a terméke, mint az AMD, és célja, hogy a második negyedévben megkezdje a HBM3E chipek tömeggyártását. A Samsung nyilatkozatában azt mondta, hogy a termék ütemezése a tervek szerint halad.
Vevői oldalról sem örülnek a cégek a Samsung kudarcának: a GPU-gyártók - mint az Nvidia és az AMD - nagyon szeretnék, ha a Samsung tökéletesítené HBM chipjeit, hogy több beszállítói lehetőségük legyen, és gyengítsék az SK Hynix árképzési erejét. Az Nvidia márciusi MI-konferenciáján Jensen Huang, az Nvidia vezérigazgatója aláírt egy plakátot a Samsung standjánál, amelyen az állt, hogy „Jensen jóváhagyta” a Samsung 12 rétegű HBM3E-jét - ezzel is hangsúlyozva a vállalat lelkesedését a Samsung chipek beszállításának lehetőségével kapcsolatban.
A Trendforce kutatócég szerint a HBM3E chipek valószínűleg idén válnak a piac fő HBM-termékévé, a szállítások pedig 2024 második felére indulnak meg nagy mennyiségben. Az SK Hynix saját becslése szerint a HBM memóriachipek iránti kereslet általában véve 2027-ig évente 82%-kal nőhet. A Samsung viszonylag gyenge pozíciója a HBM terén feltűnt a befektetőknek: a vállalat részvényei az év eddigi részében 2%-ot estek, míg az SK Hynix részvényei 42%-kal, a Micron részvényei pedig 48%-kal emelkedtek.