Gyurkity Péter

Mesterséges intelligenciára épít az új Snapdragon chip

A Qualcomm új csúcsprocesszora emellett a kamerák terén is újítana.

A Qualcomm lerántotta a leplet új chipjéről, amely a 2018-ban esedékes csúcskategóriás okostelefonokban kaphat majd helyet. Több előrelépést is ígérnek, amelyek a megszokott, a teljesítménnyel és a fogyasztással kapcsolatos folyamatos optimalizáció mellett nyújtanának további opciókat a felhasználóknak.

A Snapdragon 845 neve és sorozatszáma nem jelent nagy meglepetést, ennek várható megérkezéséről már hónapokkal ezelőtt megjelentek a korai pletykák. A chip marad a 10 nanométeres csíkszélességnél, azonban mind a teljesítmény, mind pedig a fogyasztás terén jobb mutatókat produkál majd közvetlen elődjéhez képest. Az Adreno 630 grafikus vezérlő, valamint Spectra 280 ISP révén lehetővé válik az Ultra HD premium felbontású videók 60 fps-en történő rögzítése, a fotózásnál pedig olyan minőséget érhetünk el, amely a cég illetékesei szerint a DxOMark esetében 100 pont feletti eredményeket produkál majd.

Az AR (XR) esetében az új készülékek nemcsak kezünk mozgását, de az adott térben való elhelyezkedésünket is megfelelő módon lekövetik majd, ezzel egy időben pedig javulni fog az általunk megfigyelni kívánt terület renderelése, jobban kiemelve azon részleteket, amelyeket éppen megtekintünk (némileg elmosva a hátteret, illetve a fókuszba nem kerülő részeket), miközben a hangfeldolgozást is optimalizálnák. A mesterséges intelligenciát igénylő feladatok esetében már a harmadik generációról beszélhetünk, hiszen itt a Snapdragon 820 volt az első a sorban, itt pedig rögtön háromszoros gyorsulást ígérnek a Snapdragon 835-höz képest, egyben biztosítva a Google TensorFlow, a Facebook Caffe 2, illetve az Open Neural Network Exchange platformok támogatását. A saját SPU révén a biztonság egy harmadik rétegét is megkapjuk, ez a biometrikus adatok megfelelő kezelését garantálná, de ugyanez az egység kezelné a fizetési részleteket, illetve a SIM-kártyákat is.

Az X20 a második generációs gigabites LTE-modemként érkezik a chipen belül, ez gyakorlatilag az optikai elérések sebességét ígéri vezetéknélküli formában. A piaci megjelenésre 2018 első felében kerül majd sor, itt nyilván több gyártó is átveszi majd az új típust.

Hozzászólások

A témához csak regisztrált és bejelentkezett látogatók szólhatnak hozzá!
Bejelentkezéshez klikk ide
(Regisztráció a fórum nyitóoldalán)
  • Skylake #1
    Kiváló potenciál a személyes megfigyelésekből származó információk sokszorosára növeléséhez, és célszemélyek még eredményesebb tömeges life-logging-jához, mint vállalati, mint állami célokra.